QJ 3086-1999 表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接

作者:标准资料网 时间:2024-05-17 17:26:16   浏览:9596   来源:标准资料网
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基本信息
标准名称:表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接
中标分类:
ICS分类: 电子学 >> 印制电路和印制电路板
发布部门:中国航天工业总公司
发布日期:1999-02-14
实施日期:1999-10-30
首发日期:
作废日期:
提出单位:中国航天工业总公司七八0所
起草单位:中国航天工业总公司五院五0四所
出版日期:1999-10-30
页数:12页
适用范围

本标准规定了表面安装和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接的工艺技术要求及检验要求。
本标准适用航天电子产品采用表面和混合安装工艺印制电路板组装件的焊接和检验。

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所属分类: 电子学 印制电路和印制电路板
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【英文标准名称】:StandardSpecificationforAutocatalytic(Electroless)Nickel-PhosphorusCoatingsonMetal
【原文标准名称】:金属表面自催化(无电)镍磷涂层标准规范
【标准号】:ASTMB733-2004
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2004
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:金属的;金属覆层;表面处理;磷;金属;镍;覆层;表面自催化
【英文主题词】:coatings;metals;metalcoatings;phosphorus;surfacetreatment;metallic;autocatalytical;nickel
【摘要】:
【中国标准分类号】:A29
【国际标准分类号】:25_220_40
【页数】:13P;A4
【正文语种】:英语